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PRODUCTS

大金薄膜

常溫硬化包埋樹脂 I-Cure

從通用的塑料薄膜開始,在基材上進行涂層和蒸鍍等表面處理,層壓等二次加工,或者在作為基膜原料的塑料樹脂中加入添加劑,賦予了某種功能性的功能性薄膜。同時,與國內外合作,根據客戶的用途和使用地域,開發新的功能性薄膜。

大金工業制氟素薄膜

氟樹脂薄膜是具有非粘著性(脫模性)、耐藥品性、透光性、耐候性、防污性、耐熱性、阻燃性、介電特性(低介電常數、低介電正切)等各種特性的薄膜。

這些獨特的表面處理技術,有望在多樣化、高度化的電子零件、汽車、半導體等廣泛領域得到利用。a6e889db609326afbee550d133040f0e.png

兼具獨特特性的氟樹脂薄膜

氟樹脂薄膜充分利用氟的特性,在嚴酷的環境下也具有優異的性能。同時,活用獨特的表面處理技術(粘著性的提高),針對多樣化·高度化的電子零件,機械,汽車,半導體等的各業界的要求,大金建議使用氟樹脂薄膜。

 

氟膜等級

新氟利昂PFA薄膜:優異的耐化學藥品性和熱穩定性

新氟利昂FEP薄膜:優異的耐熱性、非粘著性、電特性

 

氟膜特性

  • 低摩擦系數

  • 非粘著性(脫模性)

  • 耐藥品性

  • 光學特性

  • 耐候性、耐UV性能

  • 耐熱性、不燃性

  • 電特性(低介電常數、低介電正切)

 

氟樹脂薄膜用途

  • 化學、半導體、一般產業

  • 電路基板、電唱機、電線被覆等

※可應對熱封、熱成形、焊接、熱壓接、層壓、沖切等各種二次加工。另外,備齊了各種各樣的厚度和尺寸。

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http://www.daikinchemicals.com/jp.html


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